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1. 실리콘 열전도 소프트 패드
PK105 (K = 1.2 W/m∙k)
PK223 (K = 2.0 W/m∙k)
BS75D (K = 3.0 W/m∙k)
PK404HC (K = 3.5 W/m∙k)
PK404 (K = 4.0 W/m∙k)
PK404F (K = 4.0 W/m∙k)
PK605 (K = 6.0 W/m∙k)
PK 95 (K = 12.0 W/m∙k)
2. 실리콘 열전도 가스켓
S393F (K = 1.4 W/m∙k)
S282A (K = 1.6 W/m∙k)
S282 (K = 1.7 W/m∙k)
S282S (K = 1.7 W/m∙k)
BS42K (K=2.2 W/m∙k)
S393, S393R (K = 2.2 W/m∙k)
S818, S818D (K = 3.2W/m∙k/ 3.6 W/m∙k)
AST46C (K = 3.6 W/m∙k)
S818A (K = 4.0 W/m∙k)
S818G (K = 5.0 W/m∙k)
3. 실리콘 저 유전율 열전도 패드
DT44/ DT65 (K = 1.5/ 3.0 W/m∙k)
4. 실리콘 고 절연 열전도 필름
SH 1500,2000,3000 (K = 1.5/ 2.0/ 3.0 W/m∙k)
PR27 (K = 1.8 W/m∙k)
5. 실리콘 단열 필름
H227 (K = 0.029 W/m∙k)
6. 비 실리콘 열전도 패드
N700A (K = 1.5 W/m∙k)
N700B (K = 3.0 W/m∙k)
7. 비 실리콘 저 유전율 열전도 패드
DT44N/ DT65N (K = 1.5/ 2.5 W/m∙k)
8. PCM(상변화 열전도 재료)
PCM760(A,B,C) (K = 1.5/ 2.5/ 3.0 W/m∙k)
PCM760(D,P) (K = 1.5/ 1.3 W/m∙k)
9. 실리콘 써멀 그리스
G3380(A,B,C) (K = 1.3/ 3.2/ 4.0 W/m∙k)
10. 비 실리콘 써멀 그리스
G3380N(A,B,C) (K = 1.3/ 3.2/ 4.0 W/m∙k)
11. 실리콘 써멀 퍼티
S-Putty (K = 3.5 W/m∙k)
S-Putty II (K = 6.0 W/m∙k)
S-Putty V (K = 2.0 W/m∙k)
12. 실리콘 써멀 퍼티(저 유전율)
SK-Putty (K = 3.0 W/m∙k)
13. 비 실리콘 써멀 퍼티
N-Putty (K = 3.5 W/m∙k)
14. 비 실리콘 써멀 퍼티(저 유전율)
NK-Putty (K = 3.0 W/m∙k)
15. 열전도 몰딩재
TPS589 (A,B,C,D) (K = 1.5~2.5 W/m∙k)
TPS590 (K = 1.5 W/m∙k)
16. 합성 그라파이트 시트
G566 (K = 1,700 W/m∙k)
17. 열전도 양면 테이프(보강재無)
AT8389 (K = 1.5 W/m∙k)
18. 열전도 양면 테이프(보강재有)
AT900A (K = 0.9 W/m∙k)
AT900B (K = 0.8 W/m∙k)
AT900C (K = 1.2 W/m∙k)
AT900P (K = 1.2 W/m∙k)
19. 열전도 양면 테이프(UL)
AT910 (K = 1.5 W/m∙k)
ST6000F (K = 1.2 W/m∙k)
ST6000 (K = 2.0 W/m∙k)
20. 열방사 테이프
TR332CU
TR332AL
제 품 Products
 
LCM

 
 
PK 95 (K = 12.0 W/m∙k)
제품유형: PK 95 (K = 12.0 W/m∙k)
열전도율: K = 12.0 W/m∙k
제품특징: 두께 0.5 ~ 10.0mm, 고 내압, 장기신뢰성, 높은 압축률, 진동 흡수재로서 사용 가능
응용프로그램: High Ends 산업, 우주항공산업, 슈퍼컴퓨터, 의료 전자기기, Vehicles Control, 고성능 카메라 모듈, 등
 

 
AST46C (K = 3.6 W/m∙k)
제품유형: AST46C ( 3.6 W/m∙k)
열전도율: K = 3.6 W/m∙k
제품특징: 두께 0.5 ~ 5.0mm, 높은 압축률, 고 내압, Ultra Soft, 진동 흡수재로서 사용 가능, 장기 신뢰성, 매우 부드러움
응용프로그램: LED, 컴퓨터(IC, M/B, CPU, MOS), DRAM Module, 통신장비, 의료장비, Vehicles Control, 등
 

 
ST6000F (K = 1.2 W/m∙k)
제품유형: ST6000F (K = 1.2 W/m∙k)
열전도율: K = 1.2 W/m∙k
제품특징: 뛰어난 접착력(Acrylic PSA), 높은 압축성, 장기 신뢰성 낮은 방열저항, 높은 내구성
응용프로그램: 컴퓨터(IC, M/B, CPU, MOS), 노트북, 모바일 통신장비, LED 조명, 디스플레이, 테블렛 PC, DRAM Module, 파워 서플라이, 자동차, 가전 전자기기, 등
 

 
PK404 (K = 4.0 W/m∙k)
제품유형: PK404 (K = 4.0 W/m∙k)
열전도율: K = 4.0 W/m∙k
제품특징: 두께 0.5 ~ 5.0mm, 높은 압축률, 고 내압, Ultra Soft, 진동 흡수재로서 사용 가능, 장기 신뢰성, 매우 부드러움
응용프로그램: LED, 컴퓨터(IC, M/B, CPU, MOS), DRAM Module, 통신장비, 의료장비, Vehicles Control, 등
 

 
DT44N/ DT65N (K = 1.5/ 2.5 W/m∙k)
제품유형: DT44N/ DT65N (K = 1.5/ 2.5 W/m∙k)
열전도율: K = 1.5/ 2.5 W/m∙k
제품특징: 두께 0.5 ~ 5.0mm, 높은 압축률, 장기 신뢰성, 고 내압, 진동 흡수재로서 사용 가능, 고 신뢰성
응용프로그램: 노트북, 고주파 네트워킹 제품, 3C 제품, 이동 통신 디바이스, LED, 기타 전기전자 장비 등
 

 
S393, S393R (K = 2.2 W/m∙k)
제품유형: S393, S393R (K = 2.2 W/m∙k)
열전도율: K = 2.2 W/m∙k
제품특징: 두께 0.3 ~ 25.0mm, 높은 압축률, 장기 신뢰성, 고 내압, 진동 흡수재로서 사용 가능, 고 신뢰성
응용프로그램: LED, 디스플레이, 전자기기, 컴퓨터, 통신기기, 파워서플라이, 모바일 통신장비, 테블렛 PC, 등
 

 
AT8389 (K = 1.5 W/m∙k)
제품유형: AT8389 (K = 1.5 W/m∙k)
열전도율: K = 1.5 W/m∙k
제품특징: 뛰어난 접착력(Acrylic PSA), 높은 압축성, 장기 신뢰성, 최대 내전압 10KV
응용프로그램: 컴퓨터(IC, M/B, CPU, MOS), 노트북, 모바일 통신장비, LED 조명, 디스플레이, 테블렛 PC, DRAM Module, 파워 서플라이, 자동차, 가전 전자기기, 등
 

 
S818A (K = 4.0 W/m∙k)
제품유형: S818A (K = 4.0 W/m∙k)
열전도율: K = 4.0 W/m∙k
제품특징: 두께 0.3 ~ 10.0mm, 높은 압축률, 장기 신뢰성,고 내압, 진동 흡수재로서 사용 가능, 고 신뢰성
응용프로그램: 두께 0.3 ~ 10.0mm, 높은 압축률, 장기 신뢰성,고 내압, 진동 흡수재로서 사용 가능, 고 신뢰성
 

 
BS75D (K = 3.0 W/m∙k)
제품유형: BS75D ( 3.0 W/m∙k)
열전도율: K = 3.0 W/m∙k
제품특징: 두께 0.5 ~ 10.0mm, 오일 프리, 높은 압축률, Ultra Soft, 고 내압, 진동 흡수재로서 사용 가능, 고 신뢰성
응용프로그램: LED, 컴퓨터, 전자기기, 모바일 통신기기 및 파워서플라이, 등
 

 
AT900C (K = 1.2 W/m∙k)
제품유형: AT900C (K = 1.2 W/m∙k)
열전도율: K = 1.2 W/m∙k
제품특징: 뛰어난 접착력(Acrylic PSA), 높은 압축성, 장기 신뢰성 낮은 방열저항, 높은 내구성
응용프로그램: 컴퓨터(IC, M/B, CPU, MOS), 노트북, 모바일 통신장비, LED 조명, 디스플레이, 테블렛 PC, DRAM Module, 파워 서플라이, 자동차, 가전 전자기기, 등
 

 
S282S (K = 1.7 W/m∙k)
제품유형: S282S (1.7 W/m∙k)
열전도율: K = 1.7 W/m∙k
제품특징: 두께 0.5 ~ 10.0mm, 높은 압축률, 고 내압, Ultra Soft, 진동 흡수재로서 사용 가능, 장기 신뢰성, 매우 부드러움
응용프로그램: LED, 컴퓨터, 전자기기, 모바일 통신기기 및 파워서플라이, 등
 

 
S282A (K = 1.6 W/m∙k)
제품유형: S282A ( 1.6 W/m∙k)
열전도율: K = 1.6 W/m∙k
제품특징: LED, 컴퓨터, 전자기기, 모바일 통신기기 및 파워서플라이, 등
응용프로그램: LED, 컴퓨터, 전자기기, 모바일 통신기기 및 파워서플라이, 등
 

 
PK223 (K = 2.0 W/m∙k)
제품유형: PK223(2.0 W/m∙k)
열전도율: K=2.0 W/m∙k
제품특징: 두께 0.5 ~ 10.0mm, 높은 압축률, 고 내압, Ultra Soft, 진동 흡수재로서 사용 가능, 장기 신뢰성, 매우 부드러움
응용프로그램: LED, 컴퓨터, 전자기기, 모바일 통신기기 및 파워서플라이, 등
 

 
SK-Putty (K = 3.0 W/m∙k)
제품유형: SK-Putty (K = 3.0 W/m∙k)
열전도율: K = 3.0 W/m∙k
제품특징: 0.072의 매우 낮은 방열 저항값, 높은 장기 신뢰성, 낮은 유전율
응용프로그램: North Bridge IC칩과 같이 열전달 압력의 최소화가 요구되는 정교한 부품 사이에 적용, LED, LCD-TV, 의료 전자기기, Telecom Device, Wireless Hub, 등
 

 
G3380N(A,B,C) (K = 1.3/ 3.2/ 4.0 W/m∙k)
제품유형: G3380N(A,B,C) (K = 1.3/ 3.2/ 4.0 W/m∙k)
열전도율: K = 1.3/ 3.2/ 4.0 W/m∙k
제품특징: 비 실리콘, 낮은 방열 저항값, 높은 장기 신뢰성
응용프로그램: 컴퓨터 CPU, 그래픽카드, 쿨링 디바이스, 노트북, 프로젝터, 이동 통신장비, 라디에이터, LED, 파워 모듈, 전기전자 센서, 등
 

 
N700B (K = 3.0 W/m∙k)
제품유형: N700B (K = 3.0 W/m∙k)
열전도율: K = 3.0 W/m∙k
제품특징: 두께 0.5 ~ 10.0 mm, 높은 압축률, 장기 신뢰성, 오일 프리,고 내압, 진동 흡수재로서 사용 가능
응용프로그램: 컴퓨터(IC, M/B, CPU, MOS), 노트북, 모바일 통신장비,우주항공산업, 의료 전자기기, 태양광 발전, DRAM Module, 파워서플라이, 의료 전자기기, 슈퍼 컴퓨터, 등
 

 
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