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1. 실리콘 열전도 소프트 패드
PK105 (K = 1.2 W/m∙k)
PK223 (K = 2.0 W/m∙k)
PK404HC (K = 3.5 W/m∙k)
PK404 (K = 4.0 W/m∙k)
PK404F (K = 4.0 W/m∙k)
PK605 (K = 6.0 W/m∙k)
PK 95 (K = 12.0 W/m∙k)
2. 실리콘 열전도 가스켓
S393F (K = 1.4 W/m∙k)
S282A (K = 1.6 W/m∙k)
S282 (K = 1.7 W/m∙k)
S282S (K = 1.7 W/m∙k)
BS42K (K=2.2 W/m∙k)
S393, S393R (K = 2.2 W/m∙k)
S818, S818D (K = 3.2W/m∙k/ 3.6 W/m∙k)
AST46C (K = 3.6 W/m∙k)
S818A (K = 4.0 W/m∙k)
S818G (K = 5.0 W/m∙k)
3. 실리콘 저 유전율 열전도 패드
DT44/ DT65 (K = 1.5/ 3.0 W/m∙k)
4. 실리콘 고 절연 열전도 필름
SH 1500,2000,3000 (K = 1.5/ 2.0/ 3.0 W/m∙k)
PR27 (K = 1.8 W/m∙k)
5. 실리콘 단열 필름
H227 (K = 0.029 W/m∙k)
6. 비 실리콘 열전도 패드
N700A (K = 1.5 W/m∙k)
N700B (K = 3.0 W/m∙k)
7. 비 실리콘 저 유전율 열전도 패드
DT44N/ DT65N (K = 1.5/ 2.5 W/m∙k)
8. PCM(상변화 열전도 재료)
PCM760(A,B,C) (K = 1.5/ 2.5/ 3.0 W/m∙k)
PCM760(D,P) (K = 1.5/ 1.3 W/m∙k)
9. 실리콘 써멀 그리스
G3380(A,B,C) (K = 1.3/ 3.2/ 4.0 W/m∙k)
10. 비 실리콘 써멀 그리스
G3380N(A,B,C) (K = 1.3/ 3.2/ 4.0 W/m∙k)
11. 실리콘 써멀 퍼티
S-Putty (K = 3.5 W/m∙k)
S-Putty II (K = 6.0 W/m∙k)
S-Putty V (K = 2.0 W/m∙k)
12. 실리콘 써멀 퍼티(저 유전율)
SK-Putty (K = 3.0 W/m∙k)
13. 비 실리콘 써멀 퍼티
N-Putty (K = 3.5 W/m∙k)
14. 비 실리콘 써멀 퍼티(저 유전율)
NK-Putty (K = 3.0 W/m∙k)
15. 열전도 몰딩재
TPS589 (A,B,C,D) (K = 1.5~2.5 W/m∙k)
TPS590 (K = 1.5 W/m∙k)
16. 합성 그라파이트 시트
G566 (K = 1,700 W/m∙k)
17. 열전도 양면 테이프(보강재無)
AT8389 (K = 1.5 W/m∙k)
18. 열전도 양면 테이프(보강재有)
AT900A (K = 0.9 W/m∙k)
AT900B (K = 0.8 W/m∙k)
AT900C (K = 1.2 W/m∙k)
AT900P (K = 1.2 W/m∙k)
19. 열전도 양면 테이프(UL)
AT910 (K = 1.5 W/m∙k)
ST6000F (K = 1.2 W/m∙k)
ST6000 (K = 2.0 W/m∙k)
20. 열방사 테이프
TR332CU
TR332AL
제 품 Products
 
9. 실리콘 써멀 그리스

 
 
G3380(A,B,C) (K = 1.3/ 3.2/ 4.0 W/m∙k)
제품유형: G3380(A,B,C) (K = 1.3/ 3.2/ 4.0 W/m∙k)
열전도율: K = 1.3/ 3.2/ 4.0 W/m∙k
제품특징: 300ppm 이하의 저 분자량 실론산, 낮은 방열 저항값,
응용프로그램: 컴퓨터 CPU, 그래픽카드, 쿨링 디바이스, 노트북, 프로젝터, 이동 통신장비, 라디에이터, LED, 파워 모듈, 전기전자 센서, 등
 

 
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